能同经闻

　　5月31日，杭州鸿钧微电子有限公司宣布完成8亿元融资。该轮融资由由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC联合领投，壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等众多头部产业合作伙伴跟投，其他投资人还包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。

　　与一众知名投资者名单形成鲜明对比的是，鸿钧微电子是一家成立还不到10个月的年轻半导体企业。

　　鸿钧微电子2021年8月成立。刚刚成立三个月时，鸿钧微电子的股东中就已经出现广州华芯盛景创业投资中心、杭州芯岚微创业投资合伙企业、日照益聪股权投资基金合伙企业、上海壁仞智能科技有限公司、北京高瓴裕润股权投资基金合伙企业和上海高瓴辰钧股权投资合伙企业等知名基金的身影。

　　据了解，鸿钧微电子的目标是开发面向数据中心的Arm架构CPU，提供“更高效能、更易部署”的服务器CPU和系统解决方案。

　　越投越早 投资机构涌入半导体赛道抢人

　　近年来，半导体行业已经成为资本市场中最火热的赛道之一：创纪录的高额融资比比皆是，龙头企业估值以迅猛速度水涨船高。集微咨询数据显示，2021年国内半导体行业共发生投融资事件超570起，投融资总规模超1100亿元。而2022年前三个月，市场融资事件已达共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额已超350亿元。

　　尤其在鸿钧微电子所处的GPU赛道，已成为芯片行业第二波创业热潮的主要方向。根据IDC数据，2022年全球AI芯片市场将达352亿美元。其中GPU占比最大，Goldman预计到2025年GPU占比将达到57%。IDC预计，中国市场2025年服务器出货量将达到525.2万台，市场规模达到350亿美元。

　　一方面，优质标的稀缺、企业估值过高、行业发展尚处于早期阶段等因素，把投资机构越来越推至早期项目，在今年5月的半导体投融资事件中，早期项目占比已经超过70%。

　　另一方面，极高的资本热度将半导体行业快速催熟，但有限的芯片人才资源其实也限制了行业发展。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军曾表示，2021年末中国大陆芯片设计企业数量达到2810家，同比增长26.7%，但其中80%以上是员工规模少于百人的小微企业。因此，在风险更大的早期投资中，人才成为投资机构首要关注的重点。

　　从半导体行业内近几年的明星投资案例来看，2019年，前商汤科技总裁张文创立了壁仞科技，在之后的18个月内累计融资超过47亿元，并先后邀请到华为海思GPU负责人洪洲、AMD全球副总裁李荣新等加盟；2020年，前英伟达全球副总裁张建中创办了摩尔线天内募资数十亿元；几乎同一时期成立的还有沐曦集成电路，创始人陈维良曾任AMD总监，一年内获得四轮融资。创始人在英伟达、AMD等国际巨头企业的工作经验，是这些企业迅速获得资本信赖的主要原因之一。

　　公开信息显示，鸿钧微电子公司的创始人、董事长兼CEO沈荣，曾在英特尔、浪潮等龙头企业任职，在英特尔的工作经验超过20年，曾参与x86架构服务器替代传统RISC架构服务器项目。鸿钧微电子CTO陈伟祥则曾任鲲鹏内核主架构师，并在阿里平头哥团队“倚天710”项目中担任SOC设计负责人。技术人才过硬的专业背景，或许是鸿钧微电子在资本市场中迅速崭露头角的原因。

　　云岫资本合伙人兼CTO赵占祥在采访中指出，整个半导体行业出现了人才荒的情况。由于市场人才缺口大，有经验的半导体从业者稀缺，融到了资金的项目甘愿砸钱抢人。

　　市场中也有不同声音。上海酷芯微电子有限公司创始人姚海平就曾在采访中表示，过去几年芯片行业的创业潮，源于过去20年跨国企业和华为等国内优秀企业培养了一大批优秀人才。不过，这些创业者无论是技术还是市场负责人，过往的成功很大程度依赖于前东家提供的良好的研发和管理平台，以及品牌和渠道资源。创业者自己能否成功打造这些能力，是创业成败的分水岭。

　　二级市场受挫 半导体投资出现泡沫？

　　事实上，在经济环境不断波动的大背景下，原本热火朝天的半导体行业也在最近接连遭遇投融资困境。据创投日报此前不完全统计，今年4月共有7家半导体供应链厂商IPO，其中5家出现了上市首日即破发。Wind数据显示，年初至今，半导体与半导体设备新股破发率达到了80%。目前，市场中已有不少半导体创业公司主动放低估值，甚至接受平轮。

　　据国开证券数据显示，截至2022年3月31日，半导体板块PE为49.36倍，相对全体A股的估值溢价率为238.02%，均创近三年新低，并处于近五年低位水平。

　　除了整体经济疲软、投资人节奏放缓等因素外，可以看到，此前市场过热带来的估值泡沫，已经引起了市场警醒。华芯金通创始合伙人吴全表示，影响企业资本市场表现的，根本还是在于企业品质，当前半导体企业在技术等方面的积淀仍欠缺火候。 “能力没变，提供的产品和服务也还一样，只是价格涨了，那资本市场自然不会接受目前这个基本面上的估值。”

　　总体而言，半导体领域的投资热度并未剧烈消减。一季度投融资热门赛道中，芯片研发排在第三位，次于医疗健康与企业服务，共发生融资事件232起，披露融资金额304.74亿元。国开证券分析认为，半导体作为电子信息行业上游，极具基石和战略意义，尤其在贸易摩擦、地缘政治等不确定性因素下，更凸显其自主发展的重要性。因此，市场主流意见认为，短期内的市场波动其实也是泡沫出清的好时机，长期而言，半导体预计仍是投资领域的主要赛道之一。