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　　日前发现了基于7nm + Zen 3核心架构的AMD EPYC Milan CPU，现在我们可以从Igor的实验室获得更多信息。AMD新一代EPYC Milan CPU将为新一代服务器提供动力，这将得益于全新的Zen 3核心架构，它们将于今年晚些时候上市。

　　发现了AMD第三代EYPC Milan'Genesis'CPU-早期A0样品上的多达64个Zen 3核，3.0 GHz时钟

　　消息人士称，至少发现了三个AMD EPYC Milan CPU系列的工程样本，其中包括两个64核型号和一个32核型号。当然，最终的阵容中将会有更多的模型，但是这些都是泄漏的工程样本，我们可以讨论。

　　AMD EPYC Milan CPU将基于7nm Zen 3架构，与Zen 2相比，这是一种全新的芯片设计。Zen3内核将在台积电7nm +工艺节点上制造，预计将在今年晚些时候交付给英特尔。服务器环境。预计AMD将在其第三代EPYC系列中使用新的EPYC 7 ** 3品牌。

　　AMD EPYC Milan（7nm + Zen 3）ES CPU规格：

　　因此，关于这三个部分的规范，我们首先要讨论两个64核变体。这些部件的A0修订版具有100-000000114-07和100-000000114-09 OPN代码。64个核心部分基于8 + 1芯片配置(8个Zen 3 CCD和1个I / O芯片)。这些芯片提供64核，128线程，2 MB的L1缓存，32 MB的L2缓存和256 MB的L3缓存，但是每个CC 3 CCD都可以访问更大的L3缓存池，因为CCX现在是具有8个内核，而不是将其拆分为两个4 + 4配置。这样，CCD可以访问整个32 MB的L3高速缓存，而不是上一代EPYC CPU上的共享16 + 16 MB L3高速缓存。

　　这两种型号的时钟速度最高可达到3.0 GHz，而在最低的P2状态下可达到1.2 GHz，但这是早期样品，最终的型号有望具有高达3.4GHz的时钟速度，与EPYC 7742(EPYC Rome )CPU，这可能表明AMD依靠新的体系结构和处理节点来提供性能/效率提升，而不是专注于更高的时钟速度。两个64核部件的额定功率均为225W，最大TDP为240W。

　　另一个变体是100-000000117-03，具有32个内核和64个线程。该芯片总共具有1 MB的L1缓存，16 MB的L2缓存和128 MB的L3缓存。该芯片还带有4 + 1芯片配置。CPU在其ES状态下的最大频率为3.00 GHz，TDP为180W(200T cTDP向上)。所有三个工程样本均支持DDR4-3200 MHz内存。

　　现在，这是有趣的部分，上一篇文章中已经找到了100-000000114-07 EPYC Milan CPU，它具有更低的时钟速度，这表明它比我们今天谈论的还要早。随着发布的结束，早期的ES型号必然会出现泄漏，但我们应始终牢记，这些芯片可能与最终零售时钟所期望的时钟匹配，也可能与最终时钟不匹配。

　　AMD CPU路线图(2018-2020)

　　 瑞岑家族 锐龙1000系列 锐龙2000系列 锐龙3000系列 锐龙4000系列 锐龙5000系列 建筑 禅宗（1） 禅（1）/禅+ 禅宗（2）/禅宗+ 禅宗（3）/禅宗2 禅宗（4）/禅宗3 流程节点 14纳米 14纳米/ 12纳米 7纳米 7纳米以上/ 7纳米 5纳米/ 7纳米 高端服务器（SP3） EPYC那不勒斯 EPYC那不勒斯 EPYC罗马 EPYC米兰 EPYC热那亚 服务器最大核心数/线程数 32/64 32/64 64/128 待定 待定 高端台式机（TR4） 锐龙Threadripper 1000系列（White Haven） Ryzen Threadripper 2000系列（Coflax） Ryzen Threadripper 3000系列（城堡峰） Ryzen Threadripper 4000系列（创世纪峰） Ryzen Threadripper 5000系列 最大HEDT核心/线程 16/32 32/64 64/128 64/128？ 待定 主流台式机（AM4） 锐龙1000系列（Summit Ridge） 锐龙2000系列（Pinnacle Ridge） 锐龙3000系列（Matisse） 锐龙4000系列（威猛（Vermeer）） 锐龙5000系列（Warhol） 最大主流内核/线程 8/16 8/16 16/32 待定 待定 预算APU（AM4） 不适用 锐龙2000系列（Raven Ridge） Ryzen 3000系列（Picasso Zen +） 锐龙4000系列（雷诺阿Zen 2） 锐龙5000系列（塞尚Zen 3） 年 2017年 2018年 2019年 2020/2021 2021/2022？

　　这是我们了解的有关AMD第三代EPYC Milan'Zen 3'CPU系列的所有信息

　　AMD EPYC Milan处理器将取代当前的EPYC Rome系列。EPYC Milan系列的根本变化将是新的Zen 3核心架构，该架构将基于高级7nm工艺节点。根据我们所知道的以及AMD正式展示的内容，基于AMD Zen 3的EPYC Milan处理器将主要关注每瓦性能的整体提升，但这并不意味着我们不会关注核心更新。

　　到目前为止，AMD已经证实自己拥有Zen 3带来了全新的CPU体系结构，该体系结构可带来显着的IPC增益，更快的时钟以及甚至更高的内核数。一些谣言甚至指出，随着主要缓存的重新设计，IPC增长了17%，Zen 3的浮点操作增长了50%。

　　当被问及米兰的CPU核心微体系结构(称为Zen 3)相对于罗马根据每个CPU时钟周期(IPC)处理的指令所提供的Zen 2微体系结构将提供什么样的性能提升时，Norrod观察到-与Zen 2不同的是，Zen 3将基于Zen微体系结构的演进，该体系结构为第一代Epyc CPU提供了动力-Zen 3将基于全新的体系结构。

　　诺德(Norrod)通过指出Zen 2提供的IPC增益比演进式升级的正常水平要大得多来证明了他的意见-AMD表示平均达到15%-因为它实施了AMD最初为Zen而拥有的一些想法，但必须留在砧板上。但是，他还断言Zen 3将带来性能上的提升，完全符合您对全新架构的期望。

　　在最近的幻灯片中，AMD展示了其基于Zen 3的7nm处理器，其每瓦性能优于英特尔的10nm Ice Lake-SP Xeon芯片。至于新功能，除了具有Zen 3核心设计之外，米兰还将提供与SP3平台的套接字兼容性，将支持DDR4内存，PCIe 4.0接口，并且据称将提供64核和2倍线程(128个线程) 。这些芯片的TDP额定值为120-225W，与现有的罗马零件相似。

　　因此，总结一下EPYC Milan的一切，我们正在研究以下主要功能：

　　先进的7nm Zen 3核(?64核/ 128线程)

　　与SP3插座引脚兼容

　　120W-225W TDP SKU

　　PCIe 4.0支持

　　DDR4内存支持

　　于2020年推出

　　展望未来，至于上市日期方面，AMD重申，EPYC米兰的CPU将在后期2020的CPU船将去头去头与英特尔的库珀湖-SP 14nm制和冰湖-SP 10纳米的CPU，这将是可用今年。