国家集成电路产业投资基金二期近日入股了杭州富芯半导体有限公司，投资金额约为29.5亿元。

　　值得注意的是，智慧芽数据显示，富芯半导体目前共有3件已公开的专利申请，均为发明专利，主要与介质层、电容器等领域相关。

　　近日，富芯半导体发生了工商变更，新增股东大基金二期和杭州富远企业管理合伙企业。

　　天眼查数据显示，

　　浙江省产业基金控股股东浙江省金融控股有限公司3月30日于官方微信公众号中发布了《浙江金控赴省产业基金直投项目——杭州富芯半导体调研推进工作》，文中透露富芯半导体已获国家集成电路大基金投资29.5亿元。

　　据悉，杭州富芯半导体致力于建设12寸高端模拟芯片研发和制造晶圆厂，浙江省产业基金此前直接出资15亿元投资该项目。未来几年内，杭州富芯半导体将对标国际一流的模拟芯片公司，打造成全球领先的高端模拟芯片IDM模式半导体企业。

　　拆解富芯半导体的股权结构，除去本轮投资方大基金二期，富芯半导体其他股东背景亦实力雄厚。

　　天眼查数据显示，杭州芯富微股权投资合伙企业认缴出资额30亿元，持股比例约为31.7%；杭州芯迈半导体技术有限公司认缴出资额15亿元，持股比例约为15.9%。以及投资15亿元的浙江省产业基金。

　　《科创板日报》进一步股权穿透，

　　富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。2020年3月，富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工。

　　据了解，该项目选址杭州高新区富阳特别合作区，总占地约700亩。富芯项目分两期进行，项目一期投资180亿元，建设12英寸高性能模拟芯片生产线万片/月，主要产品是面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

　　杭州资本此前在该项目开工时表示，将进一步推动国有资本向集成电路产业布局，为杭州富芯生产基地建设和持续研发扩产提供资金支持，帮助公司提升产线生产力与竞争力；同时利用已参与的中欣晶圆、国家集成电路大基金等行业生态资源，积极推动杭州富芯与产业链上下游协同，提高杭州市乃至全国模拟集成电路芯片行业整体水平和国产化供给比例，为实现杭州市建设具有国际竞争力的现代产业体系贡献国资力量。