在近期MCU砍单降价压力下，消费领域需求有所下滑，价格压力最大，车用及工控MCU市场续强，高阶产品价格仍相对硬挺。

　　今年以来，芯朋微、芯海科技、银河微电等科创板公司的再融资项目取得新进展，涉及车规级MCU芯片、汽车电源芯片或车用功率器件研发和产业化：

　　芯海科技发行可转债已在今年3月获得证监会批复同意注册，公司拟募资5.02亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目，预计达产后，每年销售2.13亿颗汽车MCU芯片。目前芯海科技通用32位MCU在2020年已与工业测量、工业仪表、电力设备、 传感器、动力电池等多个领域的行业标杆企业建立合作关系，实现规模化商用；车规级信号链MCU芯片已通过AEC-Q100车规级认证。

　　芯朋微今年6月完成定增问询回复。公司拟募资11.32亿元，其中近4亿元将用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目，预计达产后汽车芯片销量为3000万颗，收入总额7.30亿元。

　　银河微电可转债发行结果已在昨日公布。其中面向原股东配售金额为2.83亿元，网上认购2.12亿元，保荐机构包销460万元。公司计划总投入5.54亿元，用于车规级半导体器件产业化项目。