在日美合作机制框架下，日本本土的2纳米芯片工厂最快将在2025财年投产，商业化速度与业界领先的台积电、三星、英特尔处于同一水平。

　　日美双方的联合研发将在今年夏天开始，研发和生产中心可能会在2025至2027财年中落成。今年五月，日美两国政府已经签订了半导体合作的基本框架，后续的细节将会在即将举行的“2+2”经济官员会谈中继续讨论。

　　在日本内阁上周批准的“新资本主义”日程表中，也提到在2030年前通过与美国的双边合作，建立设计和制造基地。

　　日本产业技术综合研究所已经在日本筑波市的实验室组织行业合作，研发先进半导体生产所需的技术，其中也包括2纳米制程，东京电子、佳能、IBM、英特尔和台积电都有参与。