第一座晶圆工厂将于2024年开始生产，现在有消息称，该州的其他芯片制造厂也将随之而来......路透社援引不具名的消息来源报道：“三位熟悉此事的消息人士告诉路透社，亚利桑那州有多达五个额外的工厂正在计划中，但由于他们未被授权对媒体发言，所以采用匿名方式。按照行业标准，最初的晶圆厂规模相对较小，计划使用该公司最先进的5nm半导体制造技术，每月产出2万块晶圆--每块晶圆包含数千个芯片。目前还不清楚新增的工厂可能代表多少额外的生产能力和投资，以及它们将使用哪种芯片制造技术[...]。一位直接了解此事的人士告诉路透社，扩建是为了回应美国的要求，但拒绝提供进一步的细节。“美国要求这样做。在内部，台积电计划建立多达六座晶圆厂，”该人士说，并补充说不可能给出一个时间框架。人们猜测，这一消息可能是对美国政府向在美国制造芯片的国内外企业提供的激励措施的回应。此前，英特尔、高通、美光和AMD都要求支持美国生产，以帮助解决全球芯片短缺的问题。台积电也曾呼吁美国政府支付美国和中国台湾地区之间的制造成本差额。该计划的另一个潜在因素是英特尔正将其部分芯片生产外包给台积电。获悉，预计苹果的A系列和M系列芯片中至少有一部分将在台积电的亚利桑那州工厂生产。