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　　 中国数码博览会斩获多项大奖！Goldpac正在引领数字技术行业

　　 7月22日至25日，以“数字服务，创新未来”为主题的2021中国国际数字与软件服务博览会(简称“数字博览会”)在大连举行。金邦达受邀参加展览并做了重点介绍

　　 最新开发成果，如“安全可控的金融IC卡芯片操作系统”、“信用卡个性化定制及交付能力系统”、指纹生物识别智能卡、数字人民币硬件钱包等。引起了与会者的高度关注，得到了高度评价和肯定。其中，“安全可控的金融IC卡芯片操作系统”和“信用卡个性化定制与交付能力系统”分别荣获“2020-2021中国数字化与软件服务杰出贡献奖”和“2020-2021中国数字化与软件服务最佳数字化转型实践奖”。

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　　 2021中国国际数字与软件服务博览会是经国务院批准举办的中国软件产业全国性展会。经过几十年的发展，已成为中国规格最高、规模最大、最具实效、最具国际影响力的年度it行业盛会。本届数字博览会的主要目的是把握国家数字经济战略，推动国家数字贸易发展，为汇聚数字经济要素、汇聚数字实践真知灼见、开展卓有成效的合作搭建权威专业平台。引领中国数字领域高质量发展，将中国品牌推向全球数字经济价值链高端。

　　 安全芯片的软硬件相互配合，构建开放的安全应用生态系统，保障国家金融安全。安全芯片操作系统不仅广泛应用于金融支付，还广泛应用于移动支付、汽车电子、智能家居、物联网、电子钱包等领域。未来我国数字货币的发展离不开安全芯片操作系统。作为工信部提升安全芯片能力和应用的示范单位，Goldpac坚定不移地实施自主发展战略，在安全芯片操作系统领域已有数年部署，为创新业务发展拓展了新空间。

　　 2020年以来，Goldpac积极奉行“推进数字化、平台化战略，深化金融科技创新”的总体发展战略，聚焦核心客户数字化转型发展需求，聚焦金融科技核心技术。其新开发的“信用卡个性化定制和交付能力系统”输出了Goldpac近30年来积累的技术、运营、产品创新、连接和生态能力，应用了多种数字化技术手段。整个流程突破了需求描述、产品设计、金融产品及增值服务定制、智能卡生产、个性化、智能交付等诸多核心环节，实现了针对C2B2M信用卡反向定制的个性化线上获客、发卡、交付新模式，为金融机构提供业务流程全方位线上解决方案。

　　 “数字经济是新时代推动我国经济高质量发展的重要路径，智能安全支付产品和服务的能力和优势将得到重构。”面对数字经济时代新发展格局下的市场机遇，Goldpac将继续聚焦市场需求牵引，不断创新应用金融科技，拓展安全可靠的数字技术能够到达的边界，加快结构调整和新旧增长动能交替，实现业务创新发展，进一步拥抱数字化转型。