本周，硬科技领域周报包括：宁德时代首席科学家吴凯：即将发布CTP3.0麒麟电池；士兰微子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目；天合光能拟投建天合光能新能源产业园项目，大幅扩产多晶硅、单晶硅、组件、电池等。