对话公司创始人/董事长，发掘东北先进技术的“新生力量”。

　　，日前，《科创板日报》调研走访了位于辽宁省沈阳市浑南区彩云路的沈阳芯源微电子设备股份有限公司。董事长宗润福在公司新厂区会议室，以现场对话及连线的形式，接受了《科创版日报》的独家专访。

　　“能在东北成长起来这么多有技术底蕴、业务扎实规范，并且向国际先进厂商供货，有国际视野的高精尖半导体装备企业，可以说是有些‘奇葩’”。芯源微董事长宗润福如此笑言外界对东北企业的固有认知。“背后原因，对芯源微来说，企业从创立到如今发展壮大，过程当中离不开辽宁省、市、区三级政府的大力支持。”

　　宗润福向感慨道：“比如公司此处的建设用地，2019年底上市后，次年3月份批地，7月份就开始动工，充分体现出沈阳当地政府为改善民营企业营商环境以及提高办事效率做出的努力。”

　　“当然，技术能力、市场化表现、业务体量等，依然是政府看重企业的重要因素和配给资源的衡量指标，”宗润福说道，“对芯源微来说，2008年前后是发展的重要拐点，公司抓住国家重大专项机遇，开始实现小尺寸设备的供货；到2014年营收规模就已经突破1亿元”。

　　之后，正如外界看到的企业成长节奏，随着2015年拿到两次重要股权或战略融资，芯源微步入增长快车道，与国家芯片半导体产业发展进入更深层次的同频共振。

　　2019年12月16日，芯源微在科创板上市，首日收报64.50元/股，大涨139.15%。其后公司股价走势经历震荡下行后，于2021年5月上旬开始一路高歌，上涨至最高302.35元/股，较发行价翻10倍，一时间风头无量。截至目前，芯源微总市值仍超百亿，年营收及利润规模持续保持高速增长。

　　芯源微自创立之时起，最为人津津乐道的是其浓厚的中科院基因。中科院作为国内顶级科研院所，承担了国家科研攻关、技术突破的重担。中科院团队创业，在先进产业的布局方面，“好钢究竟用在了什么样的刀刃上”，芯源微由此被寄予期待。

　　2002年，中科院沈阳自动化研究所作为主要股东发起创立了芯源微。在历经数次股权变迁后，目前中科院沈自所直接持有芯源微12.44%的股权。

　　宗润福1988年至2002年在中科院沈自所工作14年，期间担任过自动化研究所科技处处长、室主任，于2002年起作为创始人在芯源微任职至今。

　　在提到公司身上的中科院烙印时，宗润福引用了中科院前院长路甬祥的话：“中科院有两个轮子，一个是国家重大需求和基础科学研究，另一个则是面向国民经济主战场。”

　　在公司成立前夕，沈阳市浑南区围绕先进制造领域，规划了半导体、人工智能、机器人、传感器、先进制造等5大方向。依托于中科院沈自所的自动化技术基础，芯源微在沈阳浑南区发起成立，但宗润福回忆，实质公司前期在半导体技术方面并没有基础，“相当于零起步”。“从零发展到今天，定下了一个芯片企业的源头初心——这也是公司名字的由来，因而我们关注国家重大需求的大方向，不会随着企业的发展而轻易改变”。

　　面对市场的诸多期待，如何回归芯片事业源头初心？宗润福告诉《科创板日报》，一方面他会坚定相信公司所做事业的价值。

　　“当前芯源微在国内前道涂胶显影市场的市占率还不到5%，说明我们跟国际水平仍有差距，同时也意味着天花板很高。我们在传统优势领域——圆片级封装、化合物半导体、LED芯片制造等领域，已经跟国际先进水平实现并跑，但资本市场更关注我们未来在高端产品和前道大生产线的应用”。

　　另一方面，“聚焦主业和主产品将会是公司发展的主旋律”。宗润福介绍，企业上市之后融资能力变强，视野更加开阔，面对的外部诱惑确实很多。“如果这山望到那山高，光看到别的市场或做别的产品可以过的‘滋润’，行业内很难做到第一。”另外，“对于芯源微所做的非标化产品领域，标准的制定关系到市场份额的分配，这一点上我们更希望专注自身，做‘吃肉’、‘喝汤’的那家企业。”

　　半导体设备与制造、封测环节联系紧密，对应分为前道设备和后道设备，在高端领域处于国外企业“一家独大”的状态，是亟待本土化突破的重点领域。

　　从芯源微成立至今的历程来看，公司发展的主线是从后道先进封装环节、LED领域切入，拓展至MEMS、化合物等领域，并进一步向前道晶圆制造领域延伸。

　　关于后道优势业务领域，此前VLSI行业数据显示，其全球市场规模预计道2023年将增长至1.08亿美元。不过宗润福强调，这一市场空间的估算现在看来太过保守。

　　“当前全球先进封装的重地首先是在中国台湾地区，其次中国大陆也在蓬勃发展。技术进步、工艺提升，先进封装所需的光刻次数越来越多，对光刻机、涂胶显影机以及湿法设备的需求也会越多。”

　　宗润福介绍，2021年仅芯源微一家公司在大陆市场，后道圆片级封装、化合物半导体签单量就已经超过1亿美元，远超美国VLSI调研机构的预测，“我认为现在市场规模较此前的预估至少可以放大三倍。”

　　“未来后道市场工艺正在不断升级进步，比如由圆片级封装到三维封装、减薄、特殊晶圆衬底传送以及第三代半导体等工艺升级，对设备来说提出各种各样的要求，未来能够适应客户需求，对我们来说就是一种竞争力的提升，同时也意味着市场空间的扩增。”宗润福表示，芯源微当前发力前道芯片制造领域大设备突破，现在的优势是可以把前道的一些工艺技术和软件，如堆叠式架构以及工厂自动化监测软件等，移植应用到圆片封装领域。

　　按照工序、功用的不同分类，半导体前道设备中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机合计资本投资占比约60%，市场价值方面的“含金量”更高；不过涂胶显影机、离子注入机、化学物理抛光机、清洗机等作为“小而美”赛道，市场绝对空间不小，亦是全球半导体先进生产制造国欲争夺的战略要地。

　　从我国半导体设备的本土化进展情况来看，多环节已现龙头企业引领的格局。芯源微是国内唯一一家可以提供中、高端涂胶显影机的设备商，并且新布局的清洗设备也已顺利导入市场。

　　相比外界此前对后道市场空间评估的保守，前道晶圆制造领域的价值更为明确。东方证券研报分析称，2021年全球前道涂胶显影设备市场规模约40亿美元。

　　2018年，芯源微出厂验证第一台前道涂胶显影机，标志着公司成功切入前道市场；2020-2021年，公司加速拓展前道产品，持续突破高端涂胶显影设备、清洗设备。

　　去年，芯源微生产的前道涂胶显影设备获得了多个前道大客户订单及应用，下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。其中，offline涂胶显影机已实现批量销售，I-line涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF涂胶显影机已经通过客户ATP验收。

　　晶圆制造与封装测试均需涂胶显影设备，在关键尺寸及精度方面有所区别，一定程度上也决定了国产半导体设备企业成长路径保持从后至前、由易及难的节奏。

　　宗润福介绍，产业领域内光刻机设备的稀缺，也是造成其他环节发展相对滞缓的原因。

　　“光刻机是整个芯片生产线最昂贵的设备，一般来说客户端购买光刻机后，一定是让它满产量产，对涂胶显影设备厂商来说很难获取光刻机进行联机验证；其次，联机验证阶段对设备可靠性和产品生产良率要求较高。”

　　“当前我们主要是在KrF节点的机台，在客户端的验证应用和量产最为成熟。”宗润福表示，若I-line、 KrF机台能够在客户端实现稳定量产，先进制程领域能够覆盖的市场范围约在50%，“不过由于国内现在功率器件制造需求很火，预计市场覆盖可进一步提升至60%”。今后公司前道涂胶显影机会沿着KrF、ArF技术路线，继续攻克新的技术节点。

　　在前道市场，相对涂胶显影设备，芯源微前道物理清洗机设备的研发与市场导入走得更为靠前，目前已形成公司主要收入

　　清洗步骤数量约占芯片制造工序步骤的30%以上，为第一大工序。据SEMI今年6月的统计数据粗略计算，2021年全球半导体前道清洗设备市场规模已超过50亿美元。

　　宗润福介绍，公司切入清洗设备领域的原因主要在于清洗机和涂胶显影机有共同的机电平台，比如机械手传送调度、离心机高速旋转、喷洒等，是显影特有的工艺。

　　在清洗机的分类方面，首先分为槽式清洗和单片清洗，其次单片清洗又分为物理清洗和化学清洗，其中当前化学清洗占主流，市场占比超80%，物理清洗不到20%。芯源微目前清洗设备均为单片物理式清洗机，单片式化学清洗机也在研发中。

　　“公司当前已经批量销售的物理清洗机，早在2017年就投入开发了。宗润福表示，公司Spin Scrubber清洗设备在28纳米及以上产线批量应用的清洗设备中，数量大于国内其他厂家销售台数之和，目前已成为国内各大Fab厂Baseline首选产品。”

　　“公司在科创板的第一个收益就是股权激励。近几年半导体市场火热，核心技术人才价值也受到重视，我们实施的股权激励共覆盖139人次，使员工收入加倍，在沈阳当地形成了人才吸纳与汇集的优势，极大稳定了我们的团队。”

　　“其次，科创板再融资政策也为公司技术与市场的持续扩张提供了保障”。

　　这是科创板首个真正意义上的溢价发行，最终发行价124.29元/股，是前20个交易日均价的105.4%。

　　“希望公司能加速实现前道涂胶显影机和单片清洗机的本土化进程，同时保持在先进封装及小尺寸成熟产品的领先地位，未来3-5年营收保持持续增长；在更长远的未来成长为一个世界级企业，有一定的营收规模、自主创新的能力和全球化销售的布局。”

　　在采访尾声，宗润福向《科创板日报》表示，技术从取得突破到走进千家万户，过程实际上非常艰难，“科创板还是应该支持硬科技企业，突出企业科创属性，凝聚团队高速成长，支持国家支柱性行业发展”。