数字化配电厂商京硅智能近日宣布完成超亿元A轮融资。本轮融资由钟鼎资本领投、建发新兴投资跟投，老股东正轩投资、九合创投、云启资本持续加注，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。据悉，京硅智能将进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标，丰富数字化配电产品矩阵，以适应更多新能源新基建应用场景。

　　多维科技完成新一轮数亿元战略融资

　　高性能磁传感器xMR制造商江苏多维科技有限公司宣布，公司已完成新一轮数亿元战略融资。本轮融资由嘉溢创投领投，道禾前沿投资、安徽省集成电路产业投资基金、瑞兆资本、泽之多磁、华鑫证券投资、腾晋投资、盛世佳和、润松科技、敦临资本、中磁、中盛等多家专业投资机构跟投。融资资金将主要用于国内首条高性能磁传感器晶圆8英寸线，持续强化产业链关键环节的垂直整合，进一步夯实本土唯一xMR高性能磁传感器IDM的平台化优势。

　　安思疆科技宣布完成逾亿元B轮融资

　　近日，深圳市安思疆科技有限公司宣布完成逾亿元人民币B轮融资，本轮融资由海通证券领投，基石资本、珠海科创投、睿鲸资本、老股东复星创富，以及深圳南山区政府投资平台南山战新投等联合投资。安思疆科技是一家高性能AI 3D视觉感知整体技术方案提供商。

　　鹏瞰科技”完成数亿元战略融资

　　鹏瞰科技宣布完成数亿元战略融资，韦豪创芯、芯原股份、临芯投资联合领投，兴橙资本、宝鼎投资、诚盟投资等机构踊跃跟投，老股东华登国际等继续加码。智慧芽显示，鹏瞰科技的专利布局主要专注于智能控制器、传感器网络等相关领域。

　　顺为资本、高瓴创投等联合投资“镓未来”近亿元A+轮融资

　　珠海镓未来科技有限公司宣布完成近亿元A+轮融资，由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资。智慧芽显示，镓未来的专利布局主要专注于在高电子迁移率、外延层等相关领域。

　　生波智能”完成亿元级A轮融资

　　半导体真空装备制造商浙江生波智能装备有限公司宣布完成亿元级A轮融资，由国芯创投领投，派诺资本及产业资方跟投。智慧芽显示，生波智能的专利布局主要聚焦于真空镀膜、驱动机构等相关领域。

　　沪硅产业：拟设控股公司 实施300mm半导体硅片扩产项目

　　沪硅产业公告，拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目。项目预计2024年底达产，建成后公司300mm半导体硅片总产能达到60万片/月。此次投资总金额为67.9亿元：上海新昇拟出资15.5亿元，其他合资方将合计出资52.4亿元。此次扩产行动汇聚了大基金、全国社保基金、中银投、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金等国有背景的资金，武岳峰资本等产业资本也在其中。

　　川发龙蟒：拟72.5亿元投建年产20万吨磷酸铁锂等项目

　　川发龙蟒公告，全资子公司攀枝花川发龙蟒新材料有限公司拟投资建设年产20万吨新材料项目，总投资金额预计为72.5亿元。同日公告，全资孙公司南漳龙蟒磷制品有限责任公司拟在南漳县武安镇赵家营村襄阳循环经济产业园投资建设年产5万吨新能源材料磷酸铁项目，同时建设年产40万吨硫磺制酸，项目总投资额为4.9亿元。