公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技，双方分别出资1，000万元认购安路科技新增注册资本，各获得安路科技6%的股权。安路科技成立于2011年，公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富，多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品，2014年营业收入352万元，净利润-670万元。
FPGA是应用广泛的高端芯片，未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片，广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域，2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断，美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90%。大陆FPGA的市场规模约16亿美元，几乎全部依赖进口，国产化需求迫切。FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片，未来成长空间巨大。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技，快速切入先进的逻辑芯片领域，有助于丰富公司的产品线结构，增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品，虽然去年亏损670万元，但营收已达352万元，有望快速实现盈利，公司投资风险较小。盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元，当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位，维持“增持”评级。
1、整车板块：上汽集团（600104）、比亚迪（002594）、江淮汽车（600418）、长安汽车（000625）、宇通客车（600066）、广汽集团（601238）、中通客车（000957）等;
2、充换电基础设施板块：许继电气（000400）、国电南瑞（600406）、奥特迅、中恒电气（002364）、动力源（600405）、上海普天（600680）等;
3、锂电池板块：国轩高科（002074）、新宙邦（300037）、天赐材料（002709）、西部资源（600139）、沧州明珠（002108）、杉杉股份（600884）、天齐锂业（002466）、赣锋锂业（002460）、当升科技（300073）等;
4、零部件板块：均胜电子（600699）、信质电机（002664）、江特电机（002176）、天汽模（002510）、华域汽车（600741）、卧龙电气（600580）等;
5、服务代理板块：国机汽车（600335）、庞大集团（601258）、物产中大（600704）
晶盛机电、天龙光电、安泰科技、欧菲光、露笑科技、天通股份、东晶电子、大族激光、立讯精密、华工科技、水晶光电、锦富新材、歌尔声学、环旭电子、安洁科技等。
环旭电子发布14 年1 季报，1-3 月实现收入34.76 亿元，与去年基本持平，净利润11,173.98 万元，同比下降5.9%；对应EPS0.16 元，基本符合预期。
经营超预期，毛利率企稳回升：去年高基数影响，营业收入与去年基本持平，要好于市场对公司整体业绩的预估；毛利率12.9%虽然较去年同期下降0.6 个百分点，但已经较去年平均水平11.9%提升1 个百分点，显示经营的稳定增长。
产业链做到全球最佳，系统级模组新品独家供应穿戴式新品：公司微小化无线通讯模组产品是全球最大的供应商之一，去年苹果才引入TDK 作为第三家供应商，其微小化技术在全球来看处于领先的地位；iWatch 等巨头穿戴式产品的发布，将拉开新一代智能设备硬件创新的大幕，公司相应的系统微小化产品将有望率先切入供应链，并且获得更大的市场份额。
背靠日元光，技术衍进方向更为明确：作为日月光的子公司，公司可以在战略布局与技术演进方面，获得更多的资源与技术交流，看好公司在SMT层面，日月光在半导体制程层面完善系统级封装，形成互补。
研报认为随着苹果iWatch 推出时点的临近，穿戴式设备终于迎来硬件巨头的指引，成熟进程有望大幅加快。公司作为SIP 技术的领先厂商，有望率先享受新品增长带来的红利。提升公司14-17 年盈利预测为0.77 元、0.89元、1.03 元；若考虑募投项目贡献以及股份摊薄，对应EPS 分别为0.727元、0.922 元、1.118 元，维持“增持”评级，目标价为28 元，对应30x15PE.
锦富新材1Q14 实现营收6.0 亿元，同比上升28%；归属于上市公司股东净利润4,316 万元，同比增加20%，小幅低于市场预期。
2013 毛利率大幅下降，参股公司DS 经营恶化：4Q13 营收同比增速为10%，带动2013 全年实现4%营收增速。其中内销增长较快，2013 年同比增长47%，在营收中占比提升至45%。受行业竞争加剧影响，2013 毛利率同比下降3.6 个百分点至15.7%。DS 经营持续恶化而计提长投减值准备1,094 万元，加上对应收账款计提2,282 万的坏账，2013 归属于上市公司净利润同比下降33%。
1Q14 营收增速恢复，营业外收入大幅增加：1Q14 营收恢复28%同比增速，但毛利率维持向下趋势，仅为13.9%，同比下降5.6 个百分点，使得1Q14 毛利同比减少9%。三大营业费用率从4Q13的6.8%下降至5.3%，营业外收入同比增加252%，使得税前利润实现3%的同比增速。
2013 产品结构调整与布局，2014 有望逐渐收获新的利润增长点：2013 公司不断拓展外延，收购DS 获得三星LCM 和BLU 合格供应商资格；消费电子摄像镜头模组项目已完成产线建设并量产；CNC(数控加工中心)项目新的研发及生产基地在建中，用于OGS玻璃加工的设备已实现小批量供货，用于蓝宝石玻璃加工的设备已完成研制并将交付重点客户试用；增资苏州格瑞丰涉足石墨烯领域，着力电子新型材料、3D 打印工艺及设备研制，目前已接到客户研发订单。
切入地图开发新领域，推动软硬件一体化：公司联合研发“捷径全景全息地图综合应用”，加强对消费电子产品应用软件及服务的储备。目前该项目研发顺利，并着手引进领先的游戏及商业应用合作方，未来将进一步加大力度拓展“内容”服务领域。
下调2014EPS 至0.42 元(-15%)，源于毛利率的大幅下降，2015EPS为0.49 元。结合公司近两年PE(TTM)均值减去0.5 倍标准差(30x)，给予目标价12.5 元(-18%)。
当前股价对应2014/15 年市盈率为25.2x/21.7x，维持审慎推荐评级。风险在于并购收益未能快速体现、新项目进度低于预期。
重申买入评级。尽管一季度由于苹果iPad 出货量下滑导致公司业绩不佳，但是考虑到2Q 开始苹果新品驱动的产品单价及盈利能力提升，研报维持公司2014-16 年盈利预测为1.20 元，1.79 元，2.53 元，目前价格对应14-16 年PE为29.3X，19.6X 和13.9X，考虑公司未来持续受益于客户新品推出和新材料布局，研报认为公司未来将持续保持高速增长，6 个月-12 合理估值水平为14年40 倍PE，对应6-12 个月目标价48 元，重申买入评级。
1 季报符合研报预期，盈利能力下滑。公司14 年1 季度实现营业收入1.45 亿，同比下滑11.6%，环比下降26.4%，归属上市公司股东净利润3052 万，同比下滑31.4%，环比下降19.2%，对应EPS 0.17 元，符合研报的预期。1 季度公司毛利率30.3%，比13 年1 季度毛利率下降10.5 个百分点，比13 年4 季度下降4.5 个百分点。公司1 季度三项费用合计1351 万，同比减少18.5%，环比减少25.6%。盈利能力变化主要是由于相比去年同期，14 年1 季度新产品尚未量产，而iPad 出货量下滑导致公司开工率降低，影响了公司的盈利能力。
2 季度开始受益苹果新品效应。研报预计公司将从2 季度开始供货Macbook 新品，随着2Q 末iPhone 6 及大尺寸iPhone 量产，4Q 大屏iPad Pro 量产，公司可望显着受益于新品带动的盈利能力修复。研报认为特别需要关注的是新品中公司提出的新材料和新设计应用可望大幅提升公司对客户产品的单价。
新产能可望2Q 末投产，大幅改善公司经营效率。公司目前投资的光电车间扩产项目和重庆安洁可望与2Q 末至3Q 初投产，可望大幅提升公司的制造规模，增强公司接单能力，并在下半年客户新品爆发阶段，具备足够的生产制造能力。
从长期来看，提升了公司规模效应，特别是将有利于公司承接更多新客户订单，减小单一客户对公司经营的影响。
一季报业绩低于预期。公司14年一季度营收7.99亿，同比增长4%，归属母公司的净利润3052万，同比下降46%，对应EPS 0.03元，低于市场预期。主要原因是13年Q1仍有部分高毛利苹果业务而今年完全没有和部分非苹果业务降价促销导致整体毛利率33.3%低于去年同期4个点，以及今年Q1合并子公司亏损而去年同期盈利所致。
上半年展望超预期，二季度迎来拐点。公司同时预告上半年同比增长5-25%，区间中值对应二季单季净利为1.82亿，环比增长近5倍，同比增长42%，超越市场预期，拐点趋势明确；研报分析主要原因是二季整体消费电子回暖，尤其是苹果业务开始放量所致。研报判断今年iphone两个新版本分别于在9、10月发布，零组件厂6、7月量产，而设备厂则4、5月开始批量供货，这点研报已与公司验证，大族今年打标、焊接、切割、量测等部门均有较多新品配合苹果。而对于蓝宝石切割设备，由于主力使用的iWatch在10月底前后发布，设备预计从6月才开始集中批量交货，虽公司已有可观的在手订单，但考虑确认进度在二季度预测中考虑并不多，研报判断会在三季度集中放量。
今明年高增长确立，迎来二次腾飞。研报在前期32页深度报告中已系统阐述大族14年迎来业绩拐点和二次腾飞的逻辑，这从二季度开始将逐渐兑现。除今年传统苹果业务望实现11~12亿收入外，研报此前未充分考虑的蓝宝石切割设备业务，公司已在年报中确认通过认证并确保今年批量供货，将为今明年业绩爆发性增长奠定基础。研报判断今年蓝宝石设备业务销售保守超过一百多台，带来7~8亿以上弹性，主要由iWatch驱动，iphone高档版亦会有少批量设备出货，而明年iWatch扩产和iPhone全面使用蓝宝石将带来保守2倍以上订单弹性。公司今年三季度有望重现12年Q3一样的爆发性增长，且增长动能延续至15年。此外公司的蓝宝石研磨设备有望重复切割设备的成功，及金属加工CNC亦望放量带来弹性。公司股价在二、三季度的弹性值得期待！
维持“强烈推荐-A”，上调目标价至23元。研报认为大族将长线受益于激光向微加工和高功率升级和进口替代大趋势，14年坐拥天时、地利、人和，业绩拐点已经确认。考虑到非苹果业务盈利能力有所下降，但新增蓝宝石切割设备业务弹性，研报上调14/15/16年EPS至0.65/0.95/1.15元，其中对应主业为0.60/0.90/1.10元。今明年主业增长近100%和50%，上调目标价至23元，相当于年底看15年主业25倍PE，向上近60%空间，维持“强烈推荐”！
报告期内，受智能终端市场高速成长刺激，公司的各类业务增长迅速，实现营业收入30.32 亿元，同比增长152.76%。实现净利润1.46 亿元，同比增长71.52%。
公司作为全球薄膜触控系统解决方案及数码成像系统供应商，产品主要应用于移动互联产业中智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域。在已完成垂直一体化产业链布局的前提下，公司纳米银金属网栅导电膜Metal-mesh 工艺以比传统ITO较低的成本顺利占领市场，依据从手机向大平板转移的路线，成功在平板、笔记本电脑实现批量出货。公司2014 年平板、PC 触摸屏出货将以Metal-mesh 工艺为主，显示在中大尺寸触摸屏上Metal-mesh 工艺并不存在性能上的大问题，同样可以依靠出色性价比获取市场份额。
在摄像头领域，公司通过扩大模组出货量，快速聚集客户群，逐步向产业链上游延伸，以期形成全产业链垂直一体化布局。目前公司已出货量达到10kk/月，计划通过在日本、美国研发基地的持续投入，在整合传感器、镜头、驱动马达和图像处理软件的设计方面取得突破，实现对摄像头OEM 的逆袭。
MEMS 驱动马达是公司在同质化竞争的摄像头领域保持特色和拓展细分市场的资本。收购DOC 公司，展示了公司一贯的对市场技术路线发展的独到见解。规模化的MEMS生产、封装可以明显降低MEMS摄像头成本，使之与VCM 等其他技术路线的竞争中取得优势。
在摄像头业务基础上，公司布局多种新业务，如虹膜识别、指纹识别、体感识别等。公司在产业链纵向整合的同时，努力扩展产品线的横向布局，保证公司优于市场的盈利能力。
研报预计公司 2014、2015、2016 年营收为130 亿元、173 亿元、222 亿元， EPS 为1.43 元、2.02 元、2.62 元，目前股价对应的PE分别为33.6 倍、23.8 倍、18.3 倍，首次给予“推荐”评级。
2013年，公司实现营业收入6.26亿元，同比增长5.72%；归属于母公司所有者的净利润1.14亿元，同比下降22.66%；归属于母公司所有者权益合计11.2亿元，同比增长6.8%；基本每股收益0.3元。公司拟每10股派发红利1.0元(含税)。
1、摄像模组光学器件龙头供应商。公司主营业务产品主要是精密光电薄膜器件和蓝宝石LED衬底。精密光电薄膜器件主要包括红外截止滤光片、光学低通滤波器等，主要用于数码相机(摄像机)、可拍照手机配套的镜头模组。
2、数码相机行业持续萎缩影响公司业绩下滑。报告期内，公司营业收入小幅增长、利润下滑较大，主要是因为占总营业收入82%的精密光电薄膜器件销售收入增速和毛利率显着下滑，分别下降3.81%和11.43%，导致公司整体业绩下降较多。受高端智能手机替代传统数码相机的影响，2013年数码相机行业继续低迷，市场规模持续萎缩，包括红外截止滤光片、光学低通滤波器等光学元件价格下降幅度较大。此外，手机用光学器件产品良率爬坡导致了毛利率的下降，日元大幅贬值也降低了公司出口产品的竞争力和毛利率。 最近几年内，数码相机行业和智能手机行业的发展呈现截然不同的状况，前者持续低迷萎缩，后者需求旺盛市场增长良好。公司紧跟行业的结构性升级和变化，加大对手机相关产品的投入和规模的扩充，改善产品结构和客户结构。研报认为，公司未来有能力利用行业调整的机会，巩固并扩大光学器件产品市场份额，提升产品市场竞争力。
3、蓝宝石LED衬底成公司未来业绩增长点。2013年，公司蓝宝石LED衬底销售收入录得1.1亿元，同比大增122.1%，毛利率也由上年的14.74%提升至31.24%，在一定程度上缓和了整体业绩下降幅度。公司在2011年之前就开始布局蓝宝石衬底项目，在2013年LED行业快速复苏的背景下，市场对蓝宝石衬底需求增加，公司顺势扩张了产能。
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。[1]
台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。[1]
于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.
而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在合法范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。
在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许「公司」。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是「关系」。
创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。
客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力，而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。
科达股份(600986)钱江摩托(000913)华微电子(600360)、华微电子(600360)、中环股份(002129)、台基股份(300046)
IGBT(Insulated Gate BIPOlar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
目前我国正处于一个产业的突破前夜。因为IGBT广泛应用于高铁、节能变频、风电、太阳能等产业中，但IGBT的核心技术与产业主要掌握在发达国家相关企业手中。而近年来，我国受高铁等领域的投资规模提振，IGBT的国产化要求迅速提升。幸运的是，目前已有突破的态势。据资料显示，株州某企业在2009年就实现了5寸线IGBT的量产，并获得了国家电网约2亿元的订单。这意味着我国已掌握了大功率IGBT产品的技术突破，我国IGBT的相关企业将获得广阔的市场空间，这是各路资金炒作科达股份等为代表的IGBT概念股的题材催化剂。从以往经验来看，一个板块能否出现疯狂炒作，与手机支付、物联网的炒作火爆相比，功率半导体已经被投资者逐渐关注的概念，随着对“IGBT”从陌生、了解到深入分析，由于产业策的滞后和相关基础的薄弱，IGBT等新型功率半导体应用的爆性前景与IGBT国产化的惨淡现状形成了极为鲜明的对比。可以说，目前国内企业，特别是上市公司，在IGBT核心技术产品方面值得挖掘，炒“IGBT”不仅仅是在炒预期，而是其发展趋势和前景。
低碳时代的热门词少不了“新能源”、“高铁”、“电动汽车”、“智能电网”，而这些产业或产品无一例外地依赖于功率半导体的应用，IGBT在目前阶段成为它们不可或缺的功率核“芯”。IGBT是节能与新能源领域核心电子元器件，其国产化符合国家节能与新能源产业发展需求！大功率IGBT国产将提升家电企业试用国产化IGBT的积极性。而中国IGBT企业技术成熟与产品良品率提升也将推动家电领域IGBT国产化进程，毕竟中国家电企业对IGBT国产化需求迫切！因此，目前是投资中国IGBT行业最佳时机，但IGBT的进口替代指可待，在高铁与智能电网领域，2010年下半年就有望实现量产突破；而家电节能领域的量产突破或将在2011年实现。中国正在成长为全球最大的功率半导体市场，预计2010年中国功率半导体器件市场将超过1000亿元，未来几年将以15%~20%的速度持续增长。
风力涡轮发电机如要获得稳定的电能并网发电，必须依靠相应的变频、逆变系统，这些都需要能够自关断电流的IGBT器件才可能实现。目前兆瓦级风电逆变器用大功率IGBT的供应商主要有英飞凌、富士电气、三菱等，而主要的风电逆变器供应商如艾默生、ABB、西门子和阿尔斯通都选用了英飞凌的方案。随着我国大力推广风电产业，处于上之上的IGBT无疑不只是分一杯羹而已。
随着绿色电力运动势头不减，太阳能的应用即光伏发电、太阳能电池等方兴未艾。为了有效地满足这些产品的需求，电源设计师正通过最少数量的器件、高度可靠性和耐用性，以高效率把太阳能源转换成所需的交流或者直流电压。因此太阳能逆变器就需要控制、驱动器和输出功率器件的正确组合。要达到这个目标IGBT是作为功率开关的必然之选。
轨道车辆中广泛采用IGBT模块构成牵引变流器以及辅助电源系统的恒压恒频(CVCF)逆变器。国外的地铁或轻轨车辆辅助系统都采用方案多样的IGBT器件。
动车组中，主变流器的开关使用耐压高达6500V／600A的IGBT器件，辅助变流器采用开关频率为1950Hz的PWM技术，由3台双IGBT和相关反并联二极管组成，每台双IGBT组成三相中的一相；上海轨道交通3号线车辆是其辅助系统由电压等级为330 V的IGBT构成2点式逆变器直接逆变；广州地铁1号线车辆上的辅助系统采用IGBT双重直-直变换器带高频变压器实现电气隔离；深圳地铁一期采用6个用作牵引逆变器的IGBT模块和2个用于制动斩波器的IGBT模块完成牵引逆变功能：天津滨海动车组主电路采用IGBT电压型三相直交逆变器，辅助电源的逆变器采用IGBT元件的逆变器，开关容量为3300V／800A。
电动汽车最关键的瓶颈是电机驱动控制和充放电，这些更离不开由IGBT组成的逆变桥。北京理工大学、天津大学、中科院等机构都在研究电动车的样车、仿真车时都采用了英飞凌(Infenion)HybdPACK 的IGBT功率模块，适用于最大电池电压为450V且功率高达20kW的轻度混合动力汽车。这种模块以英飞凌(Infenion)领先的IGBT沟槽栅场截止技术为基础,可实现较低的开关损耗.HybdPACK 1经过专门设计,长期工作结为150℃,采用六管三相桥结构,额定值高达400A/600V。
广义上讲，风电、光伏发电等都是智能电网电源侧的重要组成部分。在电网部分的高压直流输电、FACTS柔性输电技术，负荷侧的电机变频控制、智能家电产品、LED照明驱动等方面也对IGBT等功率半导体形成了大量的需求。
科达股份(600986)、钱江摩托(000913)、华微电子(600360)、中环股份(002129)、