上个月，台积电的一位高管表示，该公司将很快开始为其芯片组生产3nm制造工艺的风险。但是，根据Digitimes的最新报告，苹果的主要芯片供应商有望在今年下半年开始进行3纳米制程的风险生产。据说该铸造厂将能够使用更先进的技术来生产30,000个晶片。

　　该报告还补充说，台积电计划在明年(2022年)之前将其3纳米工艺产能扩大到每月55,000单位。据说这主要是因为苹果的订单承诺。该公司还可能在2023年将产量扩大到105000台。

　　值得一提的是，去年的Apple iPhone 12系列成为首款采用台积电(TSMC)生产的5nm芯片组的手机。据说3nm工艺比5nm芯片组具有15%的强大功能和30%的功耗。因此，我们可能会在明年的iPhone中看到3nm处理器。

　　对于5nm芯片组，TSMC计划进一步扩大工艺制造能力。根据该报告，该公司将在今年上半年将其规模扩大到每月105,000个晶片。这将比去年第四季度的90,000台有所增加。台积电还计划在今年下半年将处理能力扩大到12万台。

　　有传言称苹果将为其即将推出的iPhone 13系列使用5nm + A15芯片组。据说5nm +或N5P是iPhone 12中使用的5nm芯片组的性能增强版本。

　　根据TrendForce的一份报告，很可能2022年iPhone中的A16处理器将使用台积电的4nm工艺。这间接意味着3nm技术可能用于潜在的A17处理器以及Mac设备中的未来芯片。