6月19日消息据DigiTimes的最新报道，台积电正在为2022年下半年给苹果公司供应3nm芯片做准备，不过在未来的几个月内，台积电还是计划先开始生产4nm芯片。此外，DigiTimes还指出，台积电新的3nm工艺芯片相比于上代将会有15%的性能提升，同时还能提高30%的效率，将会在2022年年底进入大规模量产。苹果之前就已经预定了台积电4nm芯片的初始产能，用于其未来的Mac电脑的M系列芯片，而且最近苹果又向台积电下了大量订单，来生产用于即将推出的iPhone13的A15芯片，该芯片是基于增强的5nm工艺。了解到，台积电称其N3技术在2022年下半年将成为世界上可量产的最先进的芯片技术，依靠成熟的FinFET晶体管架构，N3将会有15%的速度提升，相比于N5，其功耗也会减少30%。