日前，北京老牌半导体厂商——北京燕东微电子股份有限公司科创板IPO获受理。
燕东微集芯片设计、晶圆制造和封装测试能力于一身，招股书称其在商业模式上要做“IDM+Foundry”。有产业人士表示，燕东微作为2021年度中国半导体器件10强企业，代表性业务主要是集成电路及分立器件制造和系统方案。从招股书来看，报告期内其业务亮点主要集中在晶圆制造环节。
报告期内，燕东微营收分别实现10.41亿元、10.30亿元以及20.35亿元；净利润负1.76亿元、2481.57万元及5.69亿元。
不过值得关注的是，燕东微当前控股股东、实际控制人北京电控，同时是报告期内每年燕东微的前五大客户之一。另外招股书披露，燕东微从2000年改制至今，多次重要节点存在未履行资产评估程序的问题，公司及其保荐机构对此认为“历史沿革中的出资瑕疵不构成上市实质障碍”。
燕东微前身由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，2000年完成债转股并设立有限公司后，在2021年3月完成股改。
招股书披露，自燕东微有限设立时，北京电控一直是其重要股东，初始出资比例为32.82%。随后，经过两次增资以及股改、减少注册资本等操作，北京电控当前对燕东微直接持股比例达到41.26%。
其过程中，除了在2019年的增资中引入了国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投等持股比超5%股东外，在2021年9月的增资中，燕东微还向电控产投、京东方创投及其十家员工持股平台等增发股份。
北京电控作为一家国有独资企业，此前更为人熟知的身份是京东方的前十大股东之一。从燕东微股权结构来看，在2021年新引入的股东中，北京电控几乎对其均存有控制或一致行动关系，因此股权穿透后合计握有燕东微60.23%的股份。
值得注意的是，无论是燕东微2000年改制、2008 年减资，还是2012年燕东微有限增资，均未履行资产评估程序。中信建投作为燕东微保荐机构，认为其历史沿革中的出资瑕疵，未造成国有资产流失，对其此次发行并上市不构成实质性障碍。
北京电控还是燕东微近三年历年前五大客户之一。在2019年，北京电控甚至是燕东微第一大客户，虽然2020年、2021年对后者的营收贡献占比有所降低，但双方实际销售金额在2021年出现进一步增加，达到1.23亿元。
燕东微作为一家老牌半导体厂商，拥有从芯片设计到晶圆制造、封装测试的全产业链能力，其主营业务包括产品与方案，以及制造与服务两类业务。方融科技高级工程师周迪告诉《科创板日报》，此前燕东微在业内的代表性产品主要在集成电路及分立器件制造和系统方案。
招股书显示，燕东微数字三极管产品年出货量达20亿只以上，全电压射频工艺制造平台年出货量在4000万只以上。此外在声学传感器领域，燕东微还是国内主要的ECM 前置放大器出货商，年出货量达 20 亿只以上。
不过近三年，
《科创板日报》燕东微晶圆制造连同封测业务，在报告期内已逐步实现放量。2021年晶圆制造产能86.91万片，较2020年增加171.09%，产销率达到94.38%；2021年提供11.35亿只芯片封测服务，较2020年增加43.35%，产销率98.51%。截至2021年底，6英寸、8英寸晶圆制造产能分别达到了6万片/月、5 万片/月。
招股书所示燕东微报告期内各业务板块产销情况
燕东微晶圆制造业务实现放量的同时，在单价方面过去三年也有显著提升。6英寸、8英寸晶圆制造业务单价在2021年提升幅度分别为38.38%、61.49%。
晶圆制造产能、单价的提升，对燕东微业绩更为显著的带动体现在对公司毛利率的改善上。招股书显示，2019年、2020年燕东微晶圆制造毛利率为负，分别为-35.99%、-33.39%。公司方面解释称，主要系其晶圆生产线未达到预定产能。然而随其晶圆制造产能逐渐达产，2021年燕东微制造与服务板块毛利率已转正，达到21.79%。
此次于科创板上市，燕东微计划募资40亿元人民币，其中30亿元将用于建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线nm， 产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。预计项目一阶段将到2023年4月试生产、2024年7月产品达产，项目二期将在2025年7月达产。
不过，，2021年数据相比2020年甚至还有所扩大。公司称主要原因是封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高；此外，2020 年公司毛利率较高的 FC 封测业务贡献较大，但2021年受市场环境影响，公司不再从事 FC 封测业务，导致封装测试业务毛利率大幅下降。
燕东微封测业务近三年似有“以价换量”的迹象。报告期内封测业务单价出现连降，其中2021年单价72.18元/千只较上年的131.70元/千只，只隔一年近乎腰斩，2020年同比降幅也达到-31.20%。
截至《科创板日报》发稿，暂未以邮件或电话等形式取得燕东微方面的回复。