封面新闻 蔡世奇

　　4月25日，vivo在深圳发布了旗下最新旗舰系列手机X80和X80 Pro，在影像旗舰X系列进入第十年的关键节点，他们做出了一个新尝试：在“大杯”X80 Pro上推出高通骁龙8Gen1和联发科天玑9000双版本。

　　这也意味着联发科正在借助高市占率终端厂商，再一次向高通的市场领先地位发起了挑战。

　　安卓手机市场的SoC处理器选择，不外乎高通、联发科和三星这三个厂商，由于如今华为的海思连自家终端业务线都无法供满，且其他与华为存在竞争关系的手机厂商也不愿受其限制，所以高通的市场份额进一步提升。三星除了自家手机业务线之外，对外输出SoC越来越少，联发科成了唯一还有可能与高通争夺主流市场份额的厂商。

　　但联发科的处理器曾长期被视为中低端，性能和高通每一代的高端系列有差距，因此较少有旗舰手机会搭载联发科。

　　转机出现在2020年底，由于高通上一代高端处理器骁龙888以及最新的骁龙8Gen1发热控制不佳，被用户再次吐槽为“火龙”，高负载使用过程中容易使整机撞上功耗墙导致降频，甚至出现了很多用户选购手机时更青睐次旗舰芯片骁龙870的奇怪现象，这也让手机厂商陷入了两难——使用最高端SoC的机型经常卖不过次旗舰，但次旗舰机型在SoC之外的配置往往不能体现自家的最高水平。

　　市场主导品牌的高端芯片有明显短板，也为联发科带来了机会。vivo、OPPO、小米等高出货量的手机品牌方，或许也意识到了采用单一平台，可能会令一些消费者对旗舰机型“退而求其次”，于是在市场需求和上游芯片方的双重推动下，他们都在近期旗舰机型上推出了高通、联发科双平台版本。

　　vivo去年9月发布的X70系列，是“中杯”“大杯”“超大杯”三个型号依次选择了联发科天玑1200、三星Exynos 1080、高通骁龙888 Plus，加上三款机型原本在镜头模组上的搭配就有所不同，所以不同SoC的特性并无法直接对比。这一次vivo的X80均搭载联发科联发科天玑9000，而X80 Pro则破天荒地推出了高通骁龙8Gen1和联发科天玑9000两个版本，除了SoC之外其他规格完全一样，这其实就是在控制变量，让旗舰机型可以满足不同消费者的需求。

　　在苹果靠着自研芯片在移动平台及PC平台均取得重大突破后，自研芯片正在成为科技大厂的共同选择，大小核的设计也在近期成为了主流方案，移动平台和PC平台的新品均采用这种架构。

　　高通骁龙8Gen1和联发科天玑9000都采用了Armv9架构的芯片，即“大小核”设计，大核心主攻极致性能，小的能效核心则负责处理低功耗任务，这样可以更好地控制SoC整体功耗。

　　实际上，苹果的M系列芯片，以及英特尔的酷睿12带处理，也都采用了大小核，带来了生产效率的大幅提升，AMD的大小核架构据称也将面世。

　　自研芯和新的SoC形成了协同

　　和桌面处理器不同的是，手机因为SoC中也集成了GPU，这导致了影像处理方面也容易出现搭载同一芯片、同一镜头模组的手机成像效果千篇一律，因此手机厂商开始自研影像芯片实现差异化。

　　2021年，vivo X70系列搭载自研影像芯片V1，开创“双芯”先河。今年，X80系列全系搭载引领第二代双芯旗舰标准的自研芯片V1+，兼顾影像与性能，还将算力运用在了性能与显示领域，相当于在SoC之外加了个自己的数据处理单元。

　　因为这次同时搭载了高通、联发科双平台，自研芯片的兼容性面临更大考验。vivo表示V1+在X80系列实现了全机型多平台双芯适配，通过V1+与SoC的双芯协同，激发出SoC的全部能量与潜力，让“上火的更冷静”、让“冷静的更高效”。

　　上半年的安卓旗舰手机可选的SoC并不多，蓝厂这一次也并未推出“超大杯”，各家都在等待更好的高端SoC问世，顺势推出新旗舰，拉动消费者更强的换机意愿。