博敏电子公告，拟在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。