据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。