在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。了解到，芯华章表示，Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA2.0下一阶段的研究及技术创新。芯华章成立仅一年多时间。芯华章透露，公司已完成对EDA2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。