深中华-公司注册

　　 当地时间8月19日，英特尔宣布在架构日推出两款独立显卡——英特尔睿轩和庞特威驰奥。这两款显卡将移交给TSMC，使用TSMC的N6(6纳米)和N5(5纳米)工艺技术进行OEM生产。

　　 其中，英特尔睿轩基于Xe-HPC微架构，可扩展至全新游戏独立显卡SoC爱好者级解决方案；Ponte Vecchio基于Xe-HPC微架构，面向高性能计算和人工智能工作负载。

　　 这也意味着英特尔高调回归独立显卡市场，通过TSMC先进工艺合作为产品带来竞争力。

　　深中华-股票交易

　　 英特尔公司企业规划部门高级副总裁斯图尔特Pann表示：“对于英特尔来说，显卡并不是一个新领域，但英特尔已经重新专注于构建可扩展的微体系结构，以支持广泛的图形处理应用。”

　　 全球显卡市场有三大玩家：英特尔、英伟达、AMD。

　　 英伟达一直是显卡的代名词，其高性能显卡一直处于领先地位。近年来，AMD与TSMC合作，采用先进技术制造产品，提高产品性能，增加市场份额。AMD的做法也成为新趋势，得到了肯定。

　　深中华-京能集团

　　 这一次，英特尔也决定采用这一策略，放弃自己的工厂生产，转投TSMC。近年来，英特尔先进技术在所有延迟方面都落后于TSMC。

　　 有业内人士认为，英特尔推出显卡产品会给NVIDIA和AMD带来竞争压力，CPU和GPU的协同以及英特尔生态会有一定优势。

　　 斯图尔特潘恩的职责之一是管理英特尔与外部铸造合作伙伴的关系。对于此次选择与TSMC合作，斯图亚特Pann表示，这款Xe显卡产品是英特尔IDM 2.0战略演进第一阶段的成果，英特尔首次使用了另一家代工厂的先进工艺节点。“这背后的原因很简单：就像我们的设计师为合适的工作负载选择合适的架构一样，我们也会为架构选择最合适的流程节点。目前，采用英特尔独立显卡产品代工的工艺节点是一个合适的选择。”

　　深中华-挂牌全篇

　　 斯图尔特Pann还解释说，英特尔几十年来一直使用外部铸造厂。“事实上，目前英特尔20%的产品是由外部代工厂生产的，英特尔也是TSMC的顶级客户之一。过去，我们与铸造厂合作生产特定的产品线，如无线模块、芯片组或以太网控制器。这些产品使用主流流程节点来补充我们自己的领先技术。”

　　 今年3月，英特尔CEO帕特基辛格宣布推出IDM 2.0战略，对原有IDM模式进行进化升级，进一步深化与外部代工厂的合作。根据英特尔的说法，IDM2.0模式的一个独特优势是可以使用所有可用的方法来确保满足客户最近的供应。

　　 斯图尔特Pann还表示，尽管英特尔的大部分产品将继续在内部工厂生产，但在未来几年，外界将看到外部原始设备制造商生产的芯片单元将在英特尔的模块化产品中发挥更重要的作用。——包括核心计算功能，即采用先进的流程节点来支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。