英特尔公司已经与台湾半导体制造公司和三星电子公司就亚洲公司生产一些最佳芯片的问题进行了交谈，但是硅谷的先驱者仍然希望在最后时刻提高自己的生产能力。

　　知情人士说，在芯片制造工艺连续延迟之后，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔尚未在计划宣布其计划的两周前做出最终决定。知情人士说，英特尔可能从台湾采购的任何组件最早要等到2023年才会上市，并且将基于其他台积电客户已经使用的既定制造工艺，因为该计划是私人的，所以不愿透露姓名。

　　知情人士说，与三星的铸造能力落后于台积电的谈判正在进行中。台积电和三星代表均拒绝置评。英特尔发言人提到了该公司首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)的先前评论。英特尔股价扭转了周五早些时候的一些亏损，使该股在纽约午后交易中下跌0.5%。

　　Swan已向投资者许诺，他将制定外包计划，并在1月21日该公司发布财报时使英特尔的生产技术重回正轨。这家世界上最著名的芯片制造商历来在先进制造技术方面处于业界领先地位，这对于保持英特尔的领先地位至关重要。现代半导体性能的提高步伐。但是该公司遭受了长达数年的延误，使它落后于竞争对手，后者设计自己的芯片并与台积电签约以进行制造。

　　在吉姆·凯勒(Jim Keller)的领导下，英特尔设计人员转向了一种更加模块化的方法来创建微处理器。这提供了更大的灵活性，可以内部制作芯片或将工作外包。但是凯勒(Keller)去年离开了英特尔，而先进的微设备公司(Advanced Micro Devices Inc.)和苹果公司(Apple Inc.)等竞争对手已经凭借自己的能力设计和台积电的更先进的生产技术向前迈进了一步。知情人士说，这使英特尔承受着巨大的竞争压力，并迫使其对产品路线图进行最后更改，从而使其决策复杂化。

　　“在2022年，我们将拥有另一个强大的产品阵容，对于我们的2023产品将在英特尔7纳米工艺或外部代工工艺或两者结合的工艺中提供的领导地位，我越来越有信心，”斯旺在2004年的电话会议上说。十月。半导体制造工艺以纳米为单位进行测量，每次进行新的迭代时，越来越小的微观上的晶体管都挤在硅片上。

　　在随后的投资者会议上，斯旺解释说，做出决定的时机是由于需要订购芯片制造设备以确保他有足够的工厂能力或给予合伙人足够的准备才能进行类似的准备。他说，能否以适当的成本按时向客户交付领先产品，将决定英特尔使用多少外包资源。

　　知情人士说，台积电是其他公司最大的半导体制造商，正准备提供采用4纳米工艺制造的英特尔芯片，并使用较旧的5纳米工艺进行初始测试。该公司表示将在2021年第四季度提供4纳米芯片的试生产，并于次年实现量产。

　　一位知情人士说，这家台湾公司希望在今年年底在宝山建立一个新工厂，如果需要，可以将其转换为英特尔生产。台积电高管此前曾表示，新的宝山分公司将拥有一个拥有8,000名工程师的研究中心。

　　激进投资者丹·洛布(Dan Loeb)还表达了对股东不满的声音，他们认为英特尔的技术停滞不前，并敦促该公司做出积极的战略变革。

　　尽管英特尔以前曾将低端芯片的生产外包，但考虑到它的竞争力，它仍将自己最好的半导体的制造留在内部。它的工程师历来是根据公司的制造流程来设计其设计的，从而转变了过去无法想象的旗舰产品外包业务。

　　作为全球80%的个人计算机和服务器处理器的提供商，英特尔每年生产数亿个芯片。这种规模表明，任何潜在的供应商都必须创造新的能力来容纳英特尔。

　　该公司在7月表示，其7纳米的生产将比原计划晚一年。在此之前，将前一代10纳米产品引入市场的时间推迟了3年，而现在这种技术才刚刚成为主流。这些保留使台积电和三星首次宣称拥有更好的技术，台积电已经为苹果和其他公司量产了5纳米硅。该时间表表明，其他客户可能会比英特尔更早地转向更好的台积电生产。

　　英特尔的战略转变发生在需求激增以及芯片行业的技术变革之际。通过将更多的晶体管收缩和塞入每个封装来提高性能的传统方法已被更复杂的技术所取代，这些技术包括将处理器和存储器组件堆叠到单个芯片中，以及针对人工智能等任务引入了更加量身定制的设计。

　　AMD和其他公司通过细分其设计，从而分阶段组装了处理器的各个组成部分，从而部分缓解了制造进度未按预期速度进行的风险。英特尔表示，它也在朝着模块化方法发展。