近日，成都华微电子科技股份有限公司科创板IPO获得上交所受理。据披露，公司拟募资15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。

　　值得一提的是，成都华微背后实控人和控股股东分别为中国电子信息产业集团、中国振华，中国振华自2021年起加速推进旗下业务平台资产证券化，成都华微成为了当前集团体系第3家IPO排队公司。

　　成都华微主营特种数字及模拟集成电路两大领域，专注于芯片的研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

　　其中，数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，近三年业务营收占比达60%左右；模拟集成电路产品包括数据转换、总线接口、电源管理及放大器等，2021年9月末业务营收占比提升至37.03%。

　　由于近年来先后承接多项国家及地方的重大科研项目，成都华微先后收到国拨研发项目专项款金额6405万元、1.14亿元、1.04亿元。加上自身研发支出，公司整体研发投入近三年营收占比分别为58.39%、75.07%、54.34%，在同行中处于较高位置。

　　值得关注的是，

　　例如，总经理王策在2018年8月从西安微电子技术研究所跳槽至公司；转换器前沿技术研发中心主任杨金达2019年5月从思瑞浦跳槽过来；Soc研发中心副主任胡参和转化器前沿技术研发中心算法工程师蒲杰则为2020年初入职公司。

　　近年来，成都华微整体毛利率呈上行趋势，且大幅高于紫光国微、复旦微电等同行企业。截至2021年9月末，公司整体毛利率为83.5%。公司方面称，主要系公司所经营的集成电路产品主要应用于特种领域。相对于普通工业级产品，特种领域对集成电路产品的性能要求更高、产品技术难度大。

　　公司解释称，主要系受到晶圆工艺制程、晶圆尺寸、晶圆市场供需关系等因素共同影响，且公司研发端晶圆采购单价比较高。

　　客户方面，成都华微客户集中度较为明显，近年来前五大客户营收合计占80%左右。其中，公司实控人及其下属企业合计占比约30%，中航工业、中航科技和中航科工三大军工集团及其下属企业，合计营收占比达50%。

　　成都华微的名称与已上市企业华微电子看似相近、均为半导体公司，但两者完全没有关系。且从股东背景来看，成都华微更胜一筹。

　　截至招股书披露日，中国振华直接持有52.76%股权，为公司控股股东。中国电子信息产业集团通过中国振华、华大半导体和中电金投合计控制公司76.69%的股份，为成都华微的实际控制人。

　　例如中国电子集团旗下华大半导体所控股的企业中，安路科技、上海贝岭、小华半导体等公司与成都华微的FPGA、非挥发存储器、MCU等业务相近；中国振华旗下的振华风光和苏州云芯亦与成都华微的放大器、高精度ADC等产品相重叠。

　　此次IPO，成都华微拟募资15亿元，分别用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。

　　其中，芯片研发及产业化项目主要开展高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化，希望研发和扩展亿门级FPGA、12位高速高精度ADC以及8位超高速ADC系列产品、自适应智能SoC芯片。

　　对于核心技术人员变动、增值税恢复的业绩影响、增资事项等问题，《科创板日报》与成都华微内部人士取得联系并发送采访提纲，但截至发稿时尚未回复。

　　《科创板日报》科创板的推出加速了中国振华推进旗下业务平台资产证券化。截至发稿日，中国振华已有2家上市公司，3家企业正在科创板IPO排队中。

　　中国振华首家上市公司振华科技1997年即登陆主板市场，但随后的23年里再无新增。2021年1月5日，振华新材向科创板IPO发起冲击，并仅用8个月左右时间顺利完成申报到上市的历程。

　　其中，振华风光已回复了第二轮审核问询；盛科通信目前因财务资料过期而处于中止状态。

　　中国振华公开的资料显示，其注册资本24.68亿元，中国电子持股54.19%、贵州省持股31.36%、资产管理公司持股14.45%，系55家首批国家试点大型企业集团之一。